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标准动态 | 2023年10月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-6012F 刚性印制板的鉴定与性能规范 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract ...查看更多
标准动态 | 2023年10月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-6012F 刚性印制板的鉴定与性能规范 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract ...查看更多
标准动态 | 2023年10月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-6012F 刚性印制板的鉴定与性能规范 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract Man ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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UHDI及载板的发展
通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多